Apple 预计将推出自研 5G 基带，首次应用于中端设备。
据称，该基带名为 Sinope，将于明年推出，但其性能可能不及高通芯片。
Apple 第二代基带预计于 2026 年问世，将搭载于高端 iPhone 和 iPad Pro 设备，并提供更快的速度和对毫米波的支持。
Apple 计划在三年内逐步淘汰高通基带，实现基带芯片的自给自足。
此举反映了 Apple 在供应链管理方面的策略，即同时采购现有芯片并开发自研替代方案。
自研基带的应用预计将提高 Apple 在移动通信领域的自主性和竞争力。
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